实用新型已授权

一种便于调节散热性能的半导体晶圆减薄装置

📄 申请号：CN202120894641.1 📄 发布日：2026/04/09

著录项目信息

申请日

2021-04-27

公开号

CN214685780U

公开日

2021-11-12

申请人

无锡市芯通电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B19_22

IPC 分类号

B24B19_22 , B24B41_02 , B24B41_04 , B24B41_06 , B24B47_22 , H01L21_304 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆减薄技术散热调节机构

应用场景

半导体芯片制造, 晶圆背面减薄, 芯片封装, 功率器件加工

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摘要

一种便于调节散热性能的半导体晶圆减薄装置，包括底板、处理箱体、调节机构和安装机构，所述底板的顶端面固定安装有处理箱体，所述处理箱体内壁的底部固定安装有底座，能够自由调节打磨的位置，增大对圆片的打磨范围，有效提高晶圆减薄的效率，有效降低打磨轮的维修拆装难度，缩短维修拆装时间，提高维修效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种多色转动切换的灯具

当前第 / 件

一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置

同领域国内专利 · IPC: (B24B19_22)

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¥1600.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：48 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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