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氮化硼接枝金纳米粒子复合填料及导热胶黏剂的制备方法

Name: 氮化硼接枝金纳米粒子复合填料及导热胶黏剂的制备方法
Brand: 英德宏庆电子有限公司
SKU: 2023102390364
Availability: InStock

📄 申请号：CN202310239036.4 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2023-03-14

申请人

英德宏庆电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C09J11_04

IPC 分类号

C09J11_04 , C09J133_00 ,

技术画像

所属领域

氮化硼导热胶黏剂复合填料纳米复合材料氮化硼

应用场景

芯片散热, 电子元器件导热粘接, LED散热, 电子封装, 新能源汽车热管理

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摘要

本发明公开了一种氮化硼接枝金纳米粒子复合填料，将金纳米粒子接枝在经过等离子体改性的氮化硼纳米管表面。本发明公开了氮化硼接枝金纳米粒子复合填料的制备方法，将等离子体改性的氮化硼纳米管在异丙醇中超声分散得到氮化硼纳米管溶液；将氮化硼纳米管溶液、去离子水与柠檬酸钠水溶液混合搅拌并加热至沸腾，搅拌下快速注入氯金酸水溶液并保持微沸，搅拌至溶液成酒红色后停止搅拌及加热，待冷却至室温。本发明解决了氮化硼纳米管间的界面热阻大，影响导热率的问题，制得的导热填料可提高导热胶黏剂的导热率。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20260512

?? 专利权的转移：

20260410

?? 专利权的转移：

20251125

⏳ 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更：

20230523

✅ 授权

20230425

?? 实质审查的生效：

20230407

📄 公开

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