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摘 要:本发明提供一种半导体材料晶片的抛光方法,涉及晶片抛光技术领域。该半导体材料晶片的抛光方法,包括以下步骤:S1.准备好浓度为15-20%的HCl溶液,将半导体晶片置于真空箱中的旋转盘上,利用HCl溶液对半导体晶片进行喷淋;S2.将抛光设备设置在工作台上,将半导体晶片固定在抛光设备上,同时在工作台上设置多轴机械爪、PLC、工业相机与红外线灯头;S3.利用抛光设备对半导体晶片的一面进行抛光处理。通过利用工业相机拍取半导体晶片的图像并发送给PLC,判断半导体晶片的抛光厚度误差是否在允许范围内,从而可以有效的分辨出抛光后的晶片是否合格,大大提高了晶片抛光的精准度,有利于晶片的后期加工以及使用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201911017300.X | 专利名称: | 一种半导体材料晶片的抛光方法 |
申请日: | 2019-10-24 | 申请/专利权人 | 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河西路88号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B37/005搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2020-02-11 | 转让价格: | 8000.0元 |
公开/公告号: | CN110774165A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |