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| 专利/申请号： | CN201911017300.X | 专利名称： | 一种半导体材料晶片的抛光方法 |
| 申请日： | 2019-10-24 | 申请/专利权人 | 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河西路88号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B24B37/005 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-02-11 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN110774165A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 64 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明提供一种半导体材料晶片的抛光方法，涉及晶片抛光技术领域。该半导体材料晶片的抛光方法，包括以下步骤：S1.准备好浓度为15-20％的HCl溶液，将半导体晶片置于真空箱中的旋转盘上，利用HCl溶液对半导体晶片进行喷淋；S2.将抛光设备设置在工作台上，将半导体晶片固定在抛光设备上，同时在工作台上设置多轴机械爪、PLC、工业相机与红外线灯头；S3.利用抛光设备对半导体晶片的一面进行抛光处理。通过利用工业相机拍取半导体晶片的图像并发送给PLC，判断半导体晶片的抛光厚度误差是否在允许范围内，从而可以有效的分辨出抛光后的晶片是否合格，大大提高了晶片抛光的精准度，有利于晶片的后期加工以及使用。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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