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| 专利/申请号： | CN202122376371.8 | 专利名称： | 高散热印刷电路板 |
| 申请日： | 2021-09-29 | 申请/专利权人 | 南京国阳电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省南京市高淳经济开发区秀山路37号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K1/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-04-26 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN216391505U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 290 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型属于电路板技术领域，尤其是一种高散热印刷电路板，针对现有技术中的印刷电路板散热效率较低，无法对电路板进行全方位整体散热，从而导致电路板的运转效率低下，故障率较高，甚至会将电路板烧坏，无形中增加了维护人员的负担的问题，现提出如下方案，其包括电路板，所述电路板包括基板，所述基板的顶部和底部均粘接有第一散热层，两个第一散热层相互远离的一侧均粘接有第二散热层，两个第二散热层相互远离的一侧均粘接有绝缘层，两个绝缘层相互远离的一侧均粘接有铜箔层，该印刷电路板通过简单的结构提高了电路板的整体散热效果，降低了电路板的故障率，提高了电路板的使用寿命，实用性较强。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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