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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202111333930.5 | 专利名称: | 一种铜箔表面水溶性大分子硅烷化处理剂、制备方法及其应用 |
申请日: | 2021-11-11 | 申请/专利权人 | 安徽工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省马鞍山市湖东路59号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C23C22/02分类检索 铜箔表面处理专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-07-25 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN114059054B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明涉及铜箔表面处理领域,具体涉及一种铜箔表面水溶性大分子硅烷化处理剂、制备方法及其应用,利用二甲基二乙氧基硅烷(DMDES)或三甲基乙氧基硅烷(TMES)对目标分子量的聚硅氧烷‑聚丙烯酸互穿网络聚合物进行封端,通过原位聚合形成的互穿网络聚合物具有致密性;DMDES和TMES具有低活性位点的特效,可起到阻聚效果,使互穿网络聚合物保持水溶性,通过试验发现,硅烷化处理剂保存时间延长;另外通过电化学表征发现,铜箔表面阻抗增大,硅烷膜抗电化学腐蚀能力增强,具有令人满意的抗腐蚀性,即使溶液环境(pH、温度、离子浓度等)发生剧烈变化依旧不会产生凝胶;硅烷化处理剂可保存2个月以上,经硅烷化处理剂的铜箔耐化学腐蚀性提高。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |