发明专利已授权

一种铜箔表面水溶性大分子硅烷化处理剂、制备方法及其应用

📄 申请号：CN202111333930.5 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-11-11

公开号

CN114059054B

公开日

2023-07-25

申请人

安徽工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C23C22_02

IPC 分类号

C23C22_02 , C23F11_02 ,

技术画像

所属领域

金属表面处理剂金属表面处理剂硅烷偶联剂功能高分子材料

应用场景

铜箔表面处理, 锂电铜箔防氧化, 电子铜箔耐蚀处理, 覆铜板制造, 印制电路板制造

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摘要

本发明涉及铜箔表面处理领域，具体涉及一种铜箔表面水溶性大分子硅烷化处理剂、制备方法及其应用，利用二甲基二乙氧基硅烷(DMDES)或三甲基乙氧基硅烷(TMES)对目标分子量的聚硅氧烷‑聚丙烯酸互穿网络聚合物进行封端，通过原位聚合形成的互穿网络聚合物具有致密性；DMDES和TMES具有低活性位点的特效，可起到阻聚效果，使互穿网络聚合物保持水溶性，通过试验发现，硅烷化处理剂保存时间延长；另外通过电化学表征发现，铜箔表面阻抗增大，硅烷膜抗电化学腐蚀能力增强，具有令人满意的抗腐蚀性，即使溶液环境(pH、温度、离子浓度等)发生剧烈变化依旧不会产生凝胶；硅烷化处理剂可保存2个月以上，经硅烷化处理剂的铜箔耐化学腐蚀性提高。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230725

✅ 授权

20220308

?? 实质审查的生效：

20220218

📄 公开

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：16 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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