实用新型已授权

一种半导体生产用干燥装置

Name: 一种半导体生产用干燥装置
Brand: 苏州译品芯半导体有限公司
SKU: 2023233515728
Price: 2340.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202323351572.8 📄 发布日：2026/01/26

著录项目信息

申请日

2023-12-10

申请人

苏州译品芯半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

F26B9_06

IPC 分类号

技术画像

所属领域

干燥装置半导体制造设备干燥设备干燥装置

应用场景

半导体制造, 集成电路制造, 晶圆加工, 芯片生产

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摘要

本实用新型公开了一种半导体生产用干燥装置，本实用新型涉及半导体干燥技术领域，包括卡合组件；所述卡合组件包括安装箱、连接于安装杆顶端的安装杆、连接于安装箱内侧壁顶端的卡合板、连接于卡合板上的万象连接件、连接于万向连接件右端的伸缩杆和连接于伸缩杆右侧顶端的拉环；该一种半导体生产用干燥装置，通过设置的安装组件，可以在将半导体需要烘干前直接对其进行安装，且安装流程简单，速度快，拆卸也极其方便，大大增加了工人对半导体进行烘干的效率，同时也相当于降低了企业的成本，实用性强。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为 2340.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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当前第 / 件

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¥2340.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：192 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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