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| 专利/申请号： | CN202323351572.8 | 专利名称： | 一种半导体生产用干燥装置 |
| 申请日： | 2023-12-10 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | F26B9/06 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 11 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
应用场景：半导体生产过程中的晶圆干燥；防止微粒污染及静电吸附；提升干燥效率与产品质量
摘 要：本实用新型公开了一种半导体生产用干燥装置，本实用新型涉及半导体干燥技术领域，包括卡合组件；所述卡合组件包括安装箱、连接于安装杆顶端的安装杆、连接于安装箱内侧壁顶端的卡合板、连接于卡合板上的万象连接件、连接于万向连接件右端的伸缩杆和连接于伸缩杆右侧顶端的拉环；该一种半导体生产用干燥装置，通过设置的安装组件，可以在将半导体需要烘干前直接对其进行安装，且安装流程简单，速度快，拆卸也极其方便，大大增加了工人对半导体进行烘干的效率，同时也相当于降低了企业的成本，实用性强。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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