咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型公开了一种半导体生产用干燥装置,本实用新型涉及半导体干燥技术领域,包括卡合组件;所述卡合组件包括安装箱、连接于安装杆顶端的安装杆、连接于安装箱内侧壁顶端的卡合板、连接于卡合板上的万象连接件、连接于万向连接件右端的伸缩杆和连接于伸缩杆右侧顶端的拉环;该一种半导体生产用干燥装置,通过设置的安装组件,可以在将半导体需要烘干前直接对其进行安装,且安装流程简单,速度快,拆卸也极其方便,大大增加了工人对半导体进行烘干的效率,同时也相当于降低了企业的成本,实用性强。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323351572.8 | 专利名称: | 一种半导体生产用干燥装置 |
申请日: | 2023-12-10 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | F26B9/06搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 2000.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |