发明专利已授权

一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备

📄 申请号：CN202011487084.8 📄 发布日：2025/08/26

著录项目信息

申请日

2020-12-16

公开号

CN112605484B

公开日

2022-11-29

申请人

盐城工业职业技术学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K3_00

IPC 分类号

B23K3_00 , B23K3_08 ,

技术画像

所属领域

集成电路封装集成电路封装电子组装焊接自动化焊接设备

应用场景

半导体封装, PCB组装, 电子制造

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摘要

本发明公开了一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备包括沿传送带依次设置的：喷涂工位，喷涂工位用于在电路板的焊接面上喷涂助焊剂。预热工位，预热工位用于加热电路板。锡焊工位，用于让电路板的焊接面接触高温液态锡，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上。冷却工位，冷却工位用于加速电路板的焊接面上焊点的凝固。所述锡焊工位上设置有机架、推焊模块、锡料模块、装夹模块以及推进模块，不仅适用于整版的DIP封装元件的引脚的焊接，也适合选择性焊接场景，可以替代现有部分波峰焊以及选择性波峰焊的场景使用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：96 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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📊 出价记录 (3条)

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