一种计算机芯片散热结构

摘     要：本申请提供一种计算机芯片散热结构，涉及计算机散热技术领域。包括机箱和芯片，机箱的内部底侧开设有多个第一散热孔芯片固定安装在第一散热孔的上表面，机箱的一侧底部开设有槽口，槽口位于芯片的下侧；槽口的内部开设有用于对芯片进行散热的散热组件，散热组件包括散热箱，机箱的上表面开设有多个第二散热孔。该计算机芯片散热结构，通过启动散热组件使散热组件产生的风力通过通过第一散热孔吹向安装在第一散热孔上的芯片，使风力从芯片底部吹至芯片整体，将芯片整体的热量从底部吹向第二散热孔，在从第二散热孔处排出热量，完成机箱内芯片散热的空气循环，能对芯片整体进行散热，散热效果好，提高了芯片和计算机的使用寿命。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注