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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202323391138.2 | 专利名称： | 一种计算机芯片散热结构 |
| 申请日： | 2023-12-13 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G06F1/20 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 19 | 所属领域： | 计算机专利转让搜索 |
应用场景：高性能计算服务器;数据中心机房;游戏主机主板;工业控制计算机;人工智能训练设备
摘 要：本申请提供一种计算机芯片散热结构，涉及计算机散热技术领域。包括机箱和芯片，机箱的内部底侧开设有多个第一散热孔芯片固定安装在第一散热孔的上表面，机箱的一侧底部开设有槽口，槽口位于芯片的下侧；槽口的内部开设有用于对芯片进行散热的散热组件，散热组件包括散热箱，机箱的上表面开设有多个第二散热孔。该计算机芯片散热结构，通过启动散热组件使散热组件产生的风力通过通过第一散热孔吹向安装在第一散热孔上的芯片，使风力从芯片底部吹至芯片整体，将芯片整体的热量从底部吹向第二散热孔，在从第二散热孔处排出热量，完成机箱内芯片散热的空气循环，能对芯片整体进行散热，散热效果好，提高了芯片和计算机的使用寿命。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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