咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型公开了一种半导体通讯零部件加工用打磨装置,包括底座、支撑板、透明罩、升降板以及收集箱,底座的上端面一侧竖直固定有支撑板,支撑板的顶端一侧固定有安装板,安装板位于底座的正上方,安装板的下端面固定有透明罩,且支撑板远离安装板的一侧安装有收集箱,收集箱的底部设置有除尘底盖,收集箱内中部设置有吸尘管,吸尘管的一端穿过收集箱与支撑板并伸入透明罩内,且收集箱内顶端安装有风机,风机的下方设置有滤网,滤网横置固定于收集箱的内壁上,底座的上端面中部设置有升降板。该半导体通讯零部件加工用打磨装置,避免了打磨的碎屑污染环境,利于工作人员的健康,且能对零部件快速翻面,提高了加工效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022598630.7 | 专利名称: | 一种半导体通讯零部件加工用打磨装置 |
申请日: | 2020-11-11 | 申请/专利权人 | 苏州市鑫龙净化机械设备有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷村 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B19/00搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2021-07-06 | 转让价格: | 1500.0元 |
公开/公告号: | CN213615834U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |