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摘 要:本实用新型提供一种半导体器件的金属互连结构,包括基座,所述基座的上表面固定连接有接线盘,所述接线盘的内壁固定连接有基板,所述基板的上表面固定连接有一组金属线,所述基板的正面与基板的背面均固定连接有一组金属球,所述基板的上表面固定连接有金属板。该半导体器件的金属互连结构通过散热板、聚合物保护层以及金属孔,能够提高器件的导电性能和热传导性能,从而减少器件过热的风险,提高其可靠性同时可以使电流更容易通过半导体器件,从而提高其导电性能,同时通过金属板和金属球,能够提高器件的电导率,有助于提高器件的电流承载能力和信号传输速度,同时金属板和金属球可以减小半导体器件电阻,从而降低器件的功耗和发热。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323216827.X | 专利名称: | 一种半导体器件的金属互连结构 |
申请日: | 2023-11-28 | 申请/专利权人 | 艾章云,周波 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市南山区前海路72号泛海拉菲花园二期1栋D-405 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/367搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-09-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN221747213U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/09/20 | 授权 |