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一种半导体器件的金属互连结构

来源:https://www.shizifang.com  发布日:2024/07/18

摘     要:本实用新型提供一种半导体器件的金属互连结构,包括基座,所述基座的上表面固定连接有接线盘,所述接线盘的内壁固定连接有基板,所述基板的上表面固定连接有一组金属线,所述基板的正面与基板的背面均固定连接有一组金属球,所述基板的上表面固定连接有金属板。该半导体器件的金属互连结构通过散热板、聚合物保护层以及金属孔,能够提高器件的导电性能和热传导性能,从而减少器件过热的风险,提高其可靠性同时可以使电流更容易通过半导体器件,从而提高其导电性能,同时通过金属板和金属球,能够提高器件的电导率,有助于提高器件的电流承载能力和信号传输速度,同时金属板和金属球可以减小半导体器件电阻,从而降低器件的功耗和发热。

著 录 项: 

专利/申请号: CN202323216827.X 复制 专利名称: 一种半导体器件的金属互连结构 复制
申请日: 2023-11-28 申请/专利权人 艾章云,周波
专利类型: 实用新型 地址: 广东省深圳市南山区前海路72号泛海拉菲花园二期1栋D-405
专利状态: 已下证 查询审查信息 分类号: H01L23/367搜分类   半导体搜索
公开/公告日: 2024-09-20 转让价格: 面议
公开/公告号: CN221747213U 交易状态: 等待洽谈   搜索相似专利

专利交易流程

  • 1. 买家选定所需专利,确认国家手续办理方,下单,确认交易合同;
    2. 卖家确认专利可交易;
    3. 买家支付交易款项到平台;
    4. 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方;
    5. 办理国家手续方提交办理官方手续,国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》;
    6. 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》;
    7. 平台把交易款项支付给卖家,至此专利转让合同完成。

专利转让材料

  • 交易方 企业 个人
    买家 营业执照副本复印件(需盖公章) 身份证复印件(签字)
    专利转让委托书(需盖公章)一式两份 专利转让委托书(需签字)一式两份
    专利转让协议(需盖公章)一式两份 专利转让协议(需签字)一式两份
    卖家 营业执照副本复印件(需盖公章) 身份证复印件(需申请人签字)
    解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请)
    专利转让协议(需盖公章)一式两份 专利转让协议(需签字)一式两份
    专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
    专利证原件(若授权下证) 专利证原件(若授权下证)

专利法律信息

  • 日期 法律信息 备注
    2024/09/20 授权
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