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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202020364757.X | 专利名称: | 一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板 |
申请日: | 2020-03-21 | 申请/专利权人 | 深圳市华峥科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市龙岗区坪地街道中心社区佳乐街11号101 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02分类检索 电路板专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2020-09-25 | 转让价格: | 1100.0元 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN211580293U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板,包括PI柔性基板,所述PI柔性基板的上设置有铜箔层,所述铜箔层上设置有光刻胶层,所述铜箔层设置为带有焊盘的铜箔层,且焊盘的一端贯穿光刻胶层位于光刻胶层的上端,所述光刻胶层上蚀刻有精密线路,所述光刻胶层的上端设置有第一散热硅胶层,且第一散热硅胶层覆盖在精密线路上,所述焊盘的上端设置有电镀镍层。本实用新型通过在焊盘的上端设置有电镀镍层,并且将不同焊盘之间通过蚀刻的精密线路进行连接,以及在焊盘上端正中心设置有OSP膜层,在实际使用时,能使本精细线路柔性线路板同时具备良好的焊接性能,封装性能以及绑定性能,用途广泛。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |