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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201821919369.2 | 专利名称: | 一种硅片生产用外径滚磨机构 |
申请日: | 2018-11-20 | 申请/专利权人 | 西安科技成果转化工程有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 陕西省西安市高新区高新路25号高新商务五层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B37/02分类检索 半导体 硅 港口专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2020-02-04 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN210010826U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及一种硅片生产用外径滚磨机构,包括底板、转动机构和固定机构,所述底板的上端面上安装有转动机构,转动机构的内部安装有固定机构,转动机构包括前侧板,底板上端面的前端安装有前侧板,前侧板的中部设有圆孔,圆孔内通过轴承安装有进料筒,进料筒外侧壁的中部安装有转动支链,进料筒的后端面沿其周向方向均匀设有固定孔。本实用新型可以解决现有滚磨技术中可能存在的晶棒产生波纹状研磨痕迹、晶棒滚磨不能达到晶棒需要的直径、晶棒滚磨步骤繁琐、研磨机械不能根据需要调整,安装及拆卸困难和生产效率低等问题,可以实现晶棒的快速高质量滚磨,具有步骤简单、晶棒滚磨质量高、研磨机械安装拆卸方便和生产效率高的优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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