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| 专利/申请号： | CN202322941235.8 | 专利名称： | 一种用于芯片封装的锡珠机 |
| 申请日： | 2023-10-31 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K3/08 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 45 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种用于芯片封装的锡珠机，锡珠焊机包括机座、固定于机座上侧面后部的支臂、固定于支臂前端的升降座，以及固定于升降座的伸缩端的锡焊端，定位工装包括固定于机座前部中间位置的转盘、固定于转盘上侧面的芯片盒、固定于芯片盒开口处侧边的弹性压片，废气处理组件包括活动设置于转盘中部的气杆、固定于气杆顶部的锥形进气帽、连接于气杆底部的气泵、与气泵输出端相连的废气处理箱。本实用新型通过设置定位工装对待封装芯片的定位以及旋转，实现该芯片封装用的锡珠机的持续焊接，提高锡焊效率；同时，增设废气处理组件，对焊接封装中产生的废气的吸收处理，对工作环境的保护，对废气中掺杂的含锡颗粒物的回收，减少资源的浪费。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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