一种用于芯片封装的锡珠机

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摘     要：本实用新型公开了一种用于芯片封装的锡珠机，锡珠焊机包括机座、固定于机座上侧面后部的支臂、固定于支臂前端的升降座，以及固定于升降座的伸缩端的锡焊端，定位工装包括固定于机座前部中间位置的转盘、固定于转盘上侧面的芯片盒、固定于芯片盒开口处侧边的弹性压片，废气处理组件包括活动设置于转盘中部的气杆、固定于气杆顶部的锥形进气帽、连接于气杆底部的气泵、与气泵输出端相连的废气处理箱。本实用新型通过设置定位工装对待封装芯片的定位以及旋转，实现该芯片封装用的锡珠机的持续焊接，提高锡焊效率；同时，增设废气处理组件，对焊接封装中产生的废气的吸收处理，对工作环境的保护，对废气中掺杂的含锡颗粒物的回收，减少资源的浪费。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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