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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202022304620.8 | 专利名称: | 一种晶圆片加工用碎屑收集装置 |
申请日: | 2020-10-16 | 申请/专利权人 | 苏州百克晶电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B28D7/02 分类检索 |
公开/公告日: | 2021-08-06 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN213890731U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 33 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型涉及晶圆片加工技术领域,尤其是一种晶圆片加工用碎屑收集装置,包括收集壳,所述收集壳内侧通过固定板固定安装有安装盒,所述安装盒内部一侧固定安装有电机,所述电机控制输出上端固定安装有第一皮带轮,所述安装盒内部另一侧转动设有转动轴,所述转动轴中部固定安装有第二皮带轮,所述第二皮带轮通过皮带与所述第一皮带轮传动相连,所述转动轴上端贯穿延伸至所述安装盒上方并固定安装有转盘,所述转盘两侧均固定安装有套接凸缘,该装置使用效果好,值得推广。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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