发明专利已授权

一种在半导体材料上制备阵列孔的激光增强超声电解复合加工方法及装置

📄 申请号：CN202210156476.9 📄 发布日：2026/07/10

著录项目信息

申请日

2022-02-21

公开号

CN114523165A

公开日

2022-05-24

申请人

江苏大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23H5_08

IPC 分类号

B23H5_08 , B23H11_00 ,

技术画像

所属领域

半导体材料激光加工电解加工超声加工半导体材料

应用场景

半导体晶圆加工, 集成电路制造, 微机电系统（MEMS）, 精密微孔加工, 材料去除加工

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摘要

本发明公开了一种在半导体材料上制备阵列孔的激光增强超声电解复合加工方法及装置，属于特种加工技术领域，利用超声加工头高频振动驱动电解液中悬浮微磨粒冲击半导体材料实现指定位置材料去除；同时，超声加工头作为阴极对半导体材料进行电解加工，实现超声‑电解定域复合加工。本发明方法利用超声振动、磨粒、电化学与激光在工件背面快速加工微孔结构。本发明装置用来实现本发明方法，本发明的加工系统功能完善，易于组装实现。所设计的阴阳极位置调节装置结构简单，易于安装、检修。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240517

✅ 授权

20240402

⏳ 著录事项变更：

20220610

?? 实质审查的生效：

20220524

📄 公开

一种磨粒辅助激光电解自耦合协同对位打孔方法及系统

当前第 / 件

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