咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本发明公开了一种磨粒辅助激光电解自耦合协同对位打孔方法及系统,涉及特种加工领域,利用短脉冲激光“点扫”在半导体材料上表面指定位置处实现刻蚀,并利用激光在溶液中的空化作用驱动磨粒对加工表面冲击划擦,提高加工表面质量;同时激光辐照在材料内诱导产生出局域电导率增强区域,形成电流优先通过的瞬时定域导电通道;在半导体材料背面利用阴极针管电解加工激光扫描位置,带有磨粒的电解液以一定压力从阴极针管内射出,利用磨粒冲击作用破坏半导体材料下表面钝化层使得电解反应在局域电导率增强区域持续高效进行,从而在半导体材料上表面和下表面上形成位置对应的微孔对。本发明可获得表面质量好、上下位置严格对应的微孔结构。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210069889.3 | 专利名称: | 一种磨粒辅助激光电解自耦合协同对位打孔方法及系统 |
申请日: | 2022-01-21 | 申请/专利权人 | 江苏大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省镇江市京口区学府路301号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23H5/06搜分类 激光搜索 |
公开/公告日: | 2022-04-15 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN114346337A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |