发明专利已授权

一种磨粒辅助激光电解自耦合协同对位打孔方法及系统

Name: 一种磨粒辅助激光电解自耦合协同对位打孔方法及系统
Brand: 江苏大学
SKU: 2022100698893
Availability: InStock

📄 申请号：CN202210069889.3 📄 发布日：2026/07/10

著录项目信息

申请日

2022-01-21

公开号

CN114346337A

公开日

2022-04-15

申请人

江苏大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23H5_06

IPC 分类号

B23H5_06 , B23H11_00 , B23K26_362 , B23K26_0622 , B23K26_082 , B23K26_70 ,

技术画像

所属领域

激光加工激光加工电解加工复合加工

应用场景

精密微孔加工, 难加工材料钻孔, 航空航天零部件制造, 模具制造, 汽车零部件加工

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摘要

本发明公开了一种磨粒辅助激光电解自耦合协同对位打孔方法及系统，涉及特种加工领域，利用短脉冲激光“点扫”在半导体材料上表面指定位置处实现刻蚀，并利用激光在溶液中的空化作用驱动磨粒对加工表面冲击划擦，提高加工表面质量；同时激光辐照在材料内诱导产生出局域电导率增强区域，形成电流优先通过的瞬时定域导电通道；在半导体材料背面利用阴极针管电解加工激光扫描位置，带有磨粒的电解液以一定压力从阴极针管内射出，利用磨粒冲击作用破坏半导体材料下表面钝化层使得电解反应在局域电导率增强区域持续高效进行，从而在半导体材料上表面和下表面上形成位置对应的微孔对。本发明可获得表面质量好、上下位置严格对应的微孔结构。

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是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN114346337A

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240514

✅ 授权

20220503

?? 实质审查的生效：

20220415

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：39 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

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