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摘 要:本发明涉及一种高密度印刷电路板加工用除胶渣装置,包括:加工筒,其为圆柱形空心结构;密封板,其为圆形结构,密封板内均匀安装有加热管;转动模块,其安装在密封板中部;循环模块,其安装在加工筒内部下端,循环模块中部上端设置有锥形槽,转动模块下端通过锥形槽与循环模块相卡接;过滤架,其为环形结构,过滤架安装在循环模块外端,过滤架中部均匀设置有V型槽,V型槽内可拆卸的安装有V型架,V型架侧壁上安装有滤网。本发明可以实现对高密度印刷电路板的去除胶渣功能,同时能够对碱性高锰酸钾溶液循环利用,防止造成碱性高锰酸钾溶液的浪费。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202311475994.8 | 专利名称: | 一种高密度印刷电路板加工用除胶渣装置 |
申请日: | 2023-11-08 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 关键词: | 电子 相似专利 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |