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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202322553737.3 | 专利名称： | 一种芯片贴装机 |
| 申请日： | 2023-09-20 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/30 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 67 | 所属领域： | 集成电路 芯片贴装专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及芯片贴装技术领域，具体为一种芯片贴装机，包括底板，所述底板下表面安装有防滑垫，所述底板的上表面装配有固定槽，且固定槽内部设置有滚珠丝杆，并且滚珠丝杆的外表面套接有滚珠丝套，所述滚珠丝杆的前端连接有转把，所述滚珠丝套的上表面安装有两组固定板，两组所述固定板内插设有旋转杆，所述旋转杆两侧套接有锁定旋钮，所述旋转杆左右两侧开设有螺纹结构，所述锁定旋钮内开设有与旋转杆相配合的螺纹结构。本装置通过设置有滚珠丝杆和芯片位置调节组件，可以将芯片贴装在主板的任意位置上，并且通过设置有主板固定板，确保了贴装芯片时主板的稳定性，相比较传统的芯片贴装机，本装置的实用性更强，贴装效果更好。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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