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| 专利/申请号： | CN202111246596.X | 专利名称： | 一种基于硅通孔的基片集成波导谐振器 |
| 申请日： | 2021-10-26 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 陕西省西安市碑林区金花南路5号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01P7/06分类检索 电子元器件 集成电路 波导专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-02-25 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN114094300A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开了一种基于硅通孔的基片集成波导谐振器，包括相互平行设置的上层RDL和下层RDL，上层RDL与下层RDL之间设有硅基衬底；硅基衬底的中心处分布有由TSV构成的单谐振腔，单谐振腔的四周分别设有由TSV构成的四个增加的谐振腔，上层RDL的相对两侧分别设有输入RDL端口和输出RDL端口。本发明通过改变谐振器结构模型，从而改变该谐振器的中心频率的方法，以实现在太赫兹频段下不同频率的滤波功能。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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| 202111246596X | 【发明】一种基于硅通孔的基片集成波导谐振器 | 2024/09/02 |
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