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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202111246596.X | 专利名称: | 一种基于硅通孔的基片集成波导谐振器 |
申请日: | 2021-10-26 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市碑林区金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01P7/06分类检索 电子元器件 集成电路 波导专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-02-25 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN114094300A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种基于硅通孔的基片集成波导谐振器,包括相互平行设置的上层RDL和下层RDL,上层RDL与下层RDL之间设有硅基衬底;硅基衬底的中心处分布有由TSV构成的单谐振腔,单谐振腔的四周分别设有由TSV构成的四个增加的谐振腔,上层RDL的相对两侧分别设有输入RDL端口和输出RDL端口。本发明通过改变谐振器结构模型,从而改变该谐振器的中心频率的方法,以实现在太赫兹频段下不同频率的滤波功能。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |