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摘 要:本发明公开了一种提取GaN HEMT器件热源模型的方法,包括:使用半导体参数分析仪对漏极和栅极施加电压,测量器件的饱和漏电流,并计算耗散功率;利用红外热像仪测试器件的工作结温T;利用有限元软件建立器件电热耦合模型,根据工作结温校准器件电热耦合模型,得到器件电热耦合模型;利用器件电热耦合模型获取器件的结温分布,根据器件的结温分布建立一维热源模型;利用有限元软件根据一维热源模型建立三维热模型,并对三维热模型进行调整,使其与校准后的器件电热耦合模型仿真结果一致,得到GaN HEMT器件热源模型。克服了实验上利用红外热成像法和电学法对器件结温测量的偏差;热仿真模型精度高且计算量小,易于实现。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110666770.X | 专利名称: | 一种提取GaN HEMT器件热源模型的方法 |
申请日: | 2021-06-16 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市碑林区金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06F30/23搜分类 电子元器件 半导体器件 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2023-11-03 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN113505504B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |