咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202321844542.8 | 专利名称: | 一种用于半导体晶片切割的夹具 |
申请日: | 2023-07-13 | 申请/专利权人 | 陈琳,宿美君 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省青岛市黄岛区太行山路617号3号楼4单元202户 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/70分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-06-18 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN221159012U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及夹具技术领域,具体涉及一种用于半导体晶片切割的夹具,包括底座、激光切割头与半导体晶片,底座顶部设置有拱形支架,底座顶部设置有切割台,切割台顶部设置有放置板,还包括用于夹持不同尺寸半导体晶片的夹持组件,所述激光切割头通过调节组件连接在拱形支架顶部,所述半导体晶片通过夹持组件夹紧固定在放置板顶部,本实用新型的有益效果是:该夹具有效的方便了对不同直径大小以及不同厚度的半导体晶片进行夹持固定,操作简单便捷,适用范围广,且该夹具还可对不同尺寸的半导体晶片进行双重夹持,有效提高半导体晶片被夹持时的稳定性,从而有利于提高激光切割头对半导体晶片的切割质量。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/06/18 | 授权 |