一种半导体激光切割设备

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摘     要：本发明公开了一种半导体激光切割设备，涉及半导体加工技术领域，包括：工作台、激光切割机构、定位机构和推料机构。本发明使用时，将待切割的半导体依次放到三个放置台内部，通过控制器控制两个第一正反电机启动，带动两个转杆转动，使得三组推料杆从倾斜角度转动成水平状态，通过控制器同时启动两个第一液压杆，带动加固板移动，通过两个支撑块拉动两个底板移动，接着带动两个第一正反电机和两个转杆移动，并带动三组推料杆移动，推动三个放置台移动一段距离，使得左侧的放置台移动至中间位置，中间的放置台移动至右侧位置，右侧的放置台移动至称重台上方，此时两个第一液压杆自动暂停一段时间。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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