一种电路板导通孔增加铜厚的加工工艺

摘     要：本申请涉及一种电路板导通孔增加铜厚的加工工艺，包括以下步骤：S1，开料；S2，钻孔；S3，PTH沉铜；S4，干膜转移圆孔图形；S5，孔内镀铜；S6，第一干膜退膜；S7，磨板；S8，整板镀铜；S9，干膜转移线路图形；S10，表面蚀刻；S11，第二干膜退膜。本申请的电路板导通孔增加铜厚的加工工艺通过对圆孔的内壁进行三次镀铜，极大地增大了圆孔内壁的铜厚，提高了两侧基铜导通的稳定性；同时仅对子板的两侧进行一次电镀，有利于加工后的子板厚度处于限定的PCB厚度内，符合生产标准。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注