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| 专利/申请号： | CN202110027170.9 | 专利名称： | 一种PCB板及其接电位侧面金属化工艺 |
| 申请日： | 2021-01-09 | 申请/专利权人 | 勤基电路板(深圳)有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市宝安区沙井街道西环工业园民主工业区F区A栋 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K1/14 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-06-22 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113015325A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 53 | 所属领域： | 化学化工专利转让搜索 |
摘 要：本申请涉及电路板的技术领域，涉及一种PCB板及其接电位侧面金属化工艺，包括基材，以及分别设置于所述基材相对两侧上的两个线路层，还包括所述基材朝向插座的一端上的连接件，所述连接件的相对两端分别与两个所述线路层连接；通过连接在一起的线路层和连接件，使得电路板在插入插座时，如果电路板没有和插座的开口对准，连接件会先与插座开口边沿抵触，然后使得电路板插入插座内，进而避免线路层与插座开口边沿接触的情况，对线路层起到保护的作用，而不会导致线路层与基材分离的情况发生，使得电路板插入插座后，能保持正常的工作，进而提高了电路板的适用性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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