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| 专利/申请号： | CN202320155411.2 | 专利名称： | 一种COG邦定压头 |
| 申请日： | 2023-01-18 | 申请/专利权人 | 东莞市德普特电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省东莞市大岭山镇厚大路大岭山段291号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G02F1/13 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-06-30 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219285536U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 6 | 所属领域： | 液晶显示技术 半导体封装设备专利转让搜索 |
应用场景：液晶显示面板制造中的COG（Chip On Glass）邦定工艺;解决压头压力均匀性控制问题;提升芯片与玻璃基板绑定良率
摘 要：本实用新型涉及显示模组邦定技术领域，尤其是指一种COG邦定压头，其包括压头本体，所述压头本体的抵压端面沿其长度方向设置有凹槽，所述压头本体还设置有第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽和所述第二安装槽均沿压头本体的方向设置，所述第一安装槽和所述第二安装槽内分别装设有发热管和温度传感器。本实用新型在凹槽的设置下，可以实现避开部分产品无需预压的部位，本实用新型实现对部分产品无需预压的区域进行避让，结构可靠、新颖，工作灵活；进一步的，发热管的设计可以对压头本体进行加热，温度传感器可以对压头本体的温度进行检测，可以根据预设的温度值来控制本实用新型的COG邦定压头的工作温度。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/11/08 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2024.10.23 专利权人由东莞市德普特电子有限公司变更为智盛信息科技（东莞）有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由523000 广东省东莞市大岭山镇厚大路大岭山段291号变更为523000 广东省东莞市松山湖园区科技四路16号2栋303室 |
| 2023/06/30 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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