发明专利已授权

多孔合金与量子点混掺增强金属基复合材料及其制备方法

Name: 多孔合金与量子点混掺增强金属基复合材料及其制备方法
Brand: 江苏理工学院
SKU: 2022110798120
Availability: InStock

📄 申请号：CN202211079812.0 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2022-09-05

公开号

CN115418541A

公开日

2022-12-02

申请人

江苏理工学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C22C23_00

IPC 分类号

C22C23_00 , C22C1_10 , C22C1_03 , B22F3_02 , B22F1_14 , B22F9_04 , C22C30_00 , C22C3_00 , C22C1_08 ,

技术画像

所属领域

金属基复合材料金属基复合材料多孔合金量子点增强材料

应用场景

航空航天结构件, 汽车零部件, 电子封装材料, 机械设备结构件, 国防军工

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摘要

本发明涉及多孔合金与量子点混掺增强金属基复合材料及其制备方法，以镁锂合金为基体材料，以多孔高熵合金以及石墨烯量子点为增强相；多孔高熵合金为等摩尔比的CoCrFeNiAl多孔高熵合金，表面具有10‑30％的孔隙率、孔隙直径小于等于500nm、孔隙深度小于5μm；石墨烯量子点的直径小于等于100nm、片层厚度小于10nm。先将多孔高熵合金、石墨烯量子点与Al粉进行球磨，然后预压成块状物料；熔炼Mg块及Li块，完全熔化后加入块状物料，继续熔炼，然后铸造成型即可。通过以多孔高熵合金和石墨烯量子点作为增强相进行混合掺杂，提高了镁锂合金基体与增强相之间的结合力，有效提高了镁锂合金基体材料的力学性能。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN115418541A

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230407

✅ 授权

20221220

?? 实质审查的生效：

20221202

📄 公开

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：34 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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