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摘 要:一种半导体晶圆表面处理装置,包括:主框架、输送机构以及表面处理机构。输送机构用于输送晶圆,包括一对输送轨道和调节机构,调节机构用于调节输送轨道的间距。表面处理机构包括承载部件和执行部件。承载部件设于输送机构下方,承载部件包括容纳桶和承载板,承载板垂直于输送轨道移动设置,还可绕轴线旋转。执行部件设于输送机构上方,执行部件包括密封盖用于密封容纳桶的顶部,密封盖顶面设有直线移动机构,直线移动机构的活动块设有喷嘴用于喷涂胶液,密封盖开设有条形孔用于穿过喷嘴,喷嘴的出液口位于密封盖的下方,密封盖沿垂直于承载板的方向移动设置。具有较高的表变处理效率,可避免损坏晶圆表面,可避免胶液溅出,便于设备清洁。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110823496.2 | 专利名称: | 一种半导体晶圆表面处理装置 |
申请日: | 2021-07-21 | 申请/专利权人 | 四川洪芯微科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C13/02搜分类 晶圆加工 半导体芯片生产 芯片制作搜索 |
公开/公告日: | 2021-10-15 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN113262956B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |