专利名称：一种机械臂运动监控方法、装置及相关设备      申请号：2020116262029     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：晶圆加工 匀胶显影机 光刻 光学器件 半导体芯片 芯片制造 半导体器件   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 本申请提供了一种机械臂运动状态监方法、装置及相关设备，涉及机械臂技术领域。该方法应用于机械臂运动监控系统中的服务器，机械臂运动监控系统还包括机械臂与监测传感器，监测传感器与服务器通信连接，且监测传感器安装于机械臂；首先获取监测传感器反馈的数据信息，其中，数据信息包括加速度信息，然后依据加速度信息生成加速度波形，最后当加速度波形与预设的目标加速度波形不匹配时，确定机械臂运动异常。本申请提供的机械臂运动状态监方法、装置及相关设备具有判判断机械臂运行是否顺畅的误差小，且减小了工作人员的工作量的优点。

专利名称：一种晶圆裂片装置及晶圆裂片方法      申请号：202210961013X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：晶圆加工 半导体芯片生产 芯片制作 硅晶片   相似专利 发布日：2025/01/20  
摘要： 一种晶圆裂片装置及晶圆裂片方法，属于制造半导体器件的设备技术领域，裂片装置包括：下模组及上模组。下模组包括底板，底板中部具有圆孔，圆孔内设有气囊，气囊内部加压之后，其顶面呈圆弧顶结构，且弧形顶向上凸出与底板的顶面，气囊泄压之后，其顶面低于底板的顶面，圆孔内沿圆周阵列设有多块导向块，导向块朝向圆孔中心的一侧为圆弧面，圆弧面倾斜朝向圆孔的下方，当气囊内部加压时，气囊外壁与导向块的圆弧面贴合。上模组包括压板，压板的底面具有圆形的沉孔，沉孔内沿圆周阵列设有多块弧形板，弧形板的底面为圆弧面。利用本申请的裂片装置进行裂片，能有效防止晶粒崩裂及缺角，避免产生不良品。

专利名称：一种半导体晶圆表面处理装置      申请号：2021108234962     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：晶圆加工 半导体芯片生产 芯片制作   相似专利 发布日：2024/09/20  
摘要： 一种半导体晶圆表面处理装置，包括：主框架、输送机构以及表面处理机构。输送机构用于输送晶圆，包括一对输送轨道和调节机构，调节机构用于调节输送轨道的间距。表面处理机构包括承载部件和执行部件。承载部件设于输送机构下方，承载部件包括容纳桶和承载板，承载板垂直于输送轨道移动设置，还可绕轴线旋转。执行部件设于输送机构上方，执行部件包括密封盖用于密封容纳桶的顶部，密封盖顶面设有直线移动机构，直线移动机构的活动块设有喷嘴用于喷涂胶液，密封盖开设有条形孔用于穿过喷嘴，喷嘴的出液口位于密封盖的下方，密封盖沿垂直于承载板的方向移动设置。具有较高的表变处理效率，可避免损坏晶圆表面，可避免胶液溅出，便于设备清洁。