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摘 要:本实用新型涉及电路板焊接技术领域,具体地说,涉及一种电路板自动定位焊接装置,包括有焊接机,焊接机包括有箱体,箱体为中空的,内部空间由焊接板组件均分,焊接板组件的上下两侧均设有用于焊接板组件焊接的热风循环组件,焊接板组件由电路板本体和样板组成,电路板本体和样板的尺寸一致,根据电路板本体上的焊接点对应在样板设置若干通孔。本实用新型在使用时,在电路板本体上涂抹助焊膏,将样板的通孔与电路板本体的焊点对齐摆放后在样板上撒上锡球,助焊膏本身具有粘性使落在通孔内的锡球被黏住,将样板和电路板本体一同翻转将多余的锡球排出后放置于箱体内进行热风循环焊接,避免出现无焊点位置进行焊接的情况。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321944629.2 | 专利名称: | 一种电路板自动定位焊接装置 |
申请日: | 2023-07-24 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K3/00搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 1800.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |