咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本发明公开了低能晶界密度与晶粒尺寸的协调优化方法与系统,通过引入关键评判指标储能来协调优化热塑性变形工艺参数获得匀细化、低能晶界密度高的组织;获取待测材料的等温热压缩实验数据,建立储能与平均晶粒尺寸的响应关系及模型;建立以储能和平均晶粒尺寸为变量的低能晶界密度响应关系,进而建立低能晶界密度演化模型;开发低能晶界密度预测及分析系统,获得晶粒尺寸和低能晶界密度的核心子程序并耦合到有限元软件中,通过对平均晶粒尺寸、储能和低能晶界密度实时监控,迭代修正主要工艺参数,实现晶粒尺寸及低能晶界密度之间的动态协调优化。本发明可揭示热塑性变形过程中低能晶界密度的演化,并实现低能晶界密度与晶粒尺寸的协调优化。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110043372.2 | 专利名称: | 低能晶界密度与晶粒尺寸的协调优化方法与系统 |
申请日: | 2021-01-13 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06F30/23搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |