发明专利已授权

低能晶界密度与晶粒尺寸的协调优化方法与系统

Name: 低能晶界密度与晶粒尺寸的协调优化方法与系统
Brand: 重庆大学
SKU: 2021100433722
Availability: InStock

📄 申请号：CN202110043372.2 📄 发布日：2026/08/03

著录项目信息

申请日

2021-01-13

公开号

CN112877628B

公开日

2021-09-21

申请人

重庆大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06F30_23

IPC 分类号

G06F30_23 , C22F1_10 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

高性能金属材料开发, 材料微观组织优化, 材料热处理工艺设计, 计算机辅助材料设计, 多晶材料性能调控

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摘要

本发明公开了低能晶界密度与晶粒尺寸的协调优化方法与系统，通过引入关键评判指标储能来协调优化热塑性变形工艺参数获得匀细化、低能晶界密度高的组织；获取待测材料的等温热压缩实验数据，建立储能与平均晶粒尺寸的响应关系及模型；建立以储能和平均晶粒尺寸为变量的低能晶界密度响应关系，进而建立低能晶界密度演化模型；开发低能晶界密度预测及分析系统，获得晶粒尺寸和低能晶界密度的核心子程序并耦合到有限元软件中，通过对平均晶粒尺寸、储能和低能晶界密度实时监控，迭代修正主要工艺参数，实现晶粒尺寸及低能晶界密度之间的动态协调优化。本发明可揭示热塑性变形过程中低能晶界密度的演化，并实现低能晶界密度与晶粒尺寸的协调优化。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210921

✅ 授权

20210618

?? 实质审查的生效：

20210601

📄 公开

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