基于混合高斯模型的IC元件焊点缺陷检测方法

摘     要：本发明公开了一种基于混合高斯模型的IC元件焊点缺陷检测方法，包括：初始化混合高斯模型的模板个数、权重、均值和方差，同时根据训练图片的高度和宽度建立频率分布图；从训练样本中获取IC焊点训练图片，对混合高斯模型以及频率分布图进行更新；判断训练样本是否已训练完毕，若是则计算训练样本的缺陷度阈值；采集待检测IC元件焊点的图片后，结合训练好的混合高斯模型和频率分布图计算该图片的缺陷度；将该图片的缺陷度与训练样本的缺陷度阈值进行比对后获得IC元件焊点的检测结果。本方法计算量大大减少，检测速度快，而且准确率高，可以有效地检测出IC元件焊点的虚焊缺陷，可广泛应用于IC元件焊点缺陷检测领域中。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注