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摘 要:本发明公开了一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法,包括:采集多个待检测IC元件焊点的测试图片后,形成测试集合;分别将测试集合的每张测试图片向量化成列向量后,将获得的所有列向量合并成IC焊点测试矩阵;进行优化分解处理后获得其低秩矩阵和稀疏矩阵;将稀疏矩阵的每个列向量进行逆向量化后获得对应的图片,进而对每个图片进行二值化分割得到对应的二值化图像;获取根据训练样本训练获得的频率分布图后,结合二值化图像计算每个测试图片的缺陷度;将该图片的缺陷度与训练样本的缺陷度阈值进行比对后获得IC元件焊点的检测结果。本发明可以准确、有效、快速地进行IC元件焊点缺陷检测,可广泛应用于IC元件的焊点检测行业中。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610428079.7 | 专利名称: | 一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法 |
申请日: | 2016-06-16 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01N21/956搜分类 成分分析搜索 |
公开/公告日: | 2020-01-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN106093074B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |