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| 专利/申请号： | CN201711389846.9 | 专利名称： | 一种带有多重对位的电路板 |
| 申请日： | 2017-12-21 | 申请/专利权人 | 河南省林晓科技开发有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 河南省洛阳市高新区延光路火炬园D座503室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K1/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2018-04-06 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN107889348A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 87 | 所属领域： | 电路板加工 pcb板 集成电路 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种带有多重对位的电路板，包括第二铜箔片、导电胶、电子元器件、凹槽、第一铜箔片、导电通孔、金属针、圆形绝缘片、第一导通孔、导电铜、绝缘管、第一半固化片、埋阻芯板、第二半固化片、第二导通孔、埋容芯板、螺纹孔和塑料套。本发明结构合理，增加多个对位固定安装孔位，提高相互连接紧密的牢固性，有利于将电阻以及电容以埋阻芯板和埋容芯板的形式集成安装，便于改善整体的厚度，通过导电通孔、第一导通孔以及第二导通孔，使第一铜箔片与第一半固化片之间、第一半固化片与埋阻芯板之间、埋阻芯板与第二半固化片之间、第二半固化片与埋容芯板之间及埋容芯板与第二铜箔片片之间能够紧密牢固地连接在一起组成一个电路板。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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