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专利名称:一种电路板加工用夹具 申请号:202420294469X 转让价格:面议
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法律状态:授权未缴费 类型:实用新型 关键词:
电路板加工
相似专利
发布日:2024/11/11
专利名称:
一种电路板点胶装置
申请号:
2023216443536
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
电路板加工
相似专利
发布日:2025/04/14
摘要: 本实用新型涉及电路板领域,具体为一种电路板点胶装置,包括底座,底座的顶部中间处固定有载板,底座的顶部两侧均固定有第一滑轨,第一滑轨的外壁套装有适配的第一电滑块,第一电滑块的顶部固定有第二滑轨,第二滑轨的外壁套装有第二电滑块,两个第二电滑块之间固定连接有第三滑轨,第三滑轨的外壁套装有适配的第三电滑块,第三电滑块的底部通过连杆固定有端板,端板的外壁连接有点胶筒。本实用新型通过第一电机能够带动点胶筒能够转动,从而使得在点胶的过程中使得点胶筒能够倾斜,从而在点胶过程中存在模块时能够倾斜点胶避免存在空间障碍,同时通过第二电机带动端板进行转动,从而能够调节倾斜的方向,从而进一步的提升了避障效果。
专利名称:
一种带有多重对位的电路板
申请号:
2017113898469
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
电路板加工 pcb板 集成电路 半导体
相似专利
发布日:2024/09/18
摘要: 本发明公开了一种带有多重对位的电路板,包括第二铜箔片、导电胶、电子元器件、凹槽、第一铜箔片、导电通孔、金属针、圆形绝缘片、第一导通孔、导电铜、绝缘管、第一半固化片、埋阻芯板、第二半固化片、第二导通孔、埋容芯板、螺纹孔和塑料套。本发明结构合理,增加多个对位固定安装孔位,提高相互连接紧密的牢固性,有利于将电阻以及电容以埋阻芯板和埋容芯板的形式集成安装,便于改善整体的厚度,通过导电通孔、第一导通孔以及第二导通孔,使第一铜箔片与第一半固化片之间、第一半固化片与埋阻芯板之间、埋阻芯板与第二半固化片之间、第二半固化片与埋容芯板之间及埋容芯板与第二铜箔片片之间能够紧密牢固地连接在一起组成一个电路板。
专利名称:
一种立式电路板锡膏印刷机
申请号:
2017110766275
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
电路板加工 线路板加工
相似专利
发布日:2025/04/29
摘要: 本发明属于锡膏印刷设备领域,具体的说是一种立式电路板锡膏印刷机,包括机体、钢网、控制器、支撑板、支撑架和印刷模块,机体的中心设有印刷模块,机体的内侧设有钢网;控制器用于控制印刷模块自动工作;印刷模块用于对电路板进行印刷;储锡盒包括盖板、底板、侧壁、隔板和推板,隔板设于储锡盒的中心位置,推板通过电动拉杆与刮刀相连;盖板通过侧壁安装在底板上,双向伸缩杆推动刮刀向两侧运动,使刮刀贴紧钢网。刮刀通过电动拉杆带动推板向两侧运动,推板将储锡盒中侧锡膏推送到刮刀中;储锡盒将刮刀中的锡膏吸回一部分,防止刮刀中的锡膏侧漏;本发明用于自动输送电路板,同时提高了锡膏的利用率,降低了印刷成本。
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