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摘 要:本实用新型涉及PCB技术领域,具体是一种PCB多层堆叠生产用覆压装置,包括上平台板,所述上平台板的表面关于其横向中心对称设置有侧撑架,所述侧撑架的上表面中心处开设的通孔内设置有推杆,且推杆的下端设置有与其相垂直的覆压件,所述覆压件的下方设置有模槽框架,且模槽框架的一侧开设有若干个矩形插槽,所述若干个所述矩形插槽内分别插合连接有铜箔托件、PP固化片托件和内层板托件,且PP固化片托件位于中间,该装置通过内层板、PP固化片和铜箔托依次放置到内层板托件、PP固化片托件和铜箔托件上的内圈凸檐体上,这样内层板托件、PP固化片托件和铜箔托件能够有效的将放置的内层板、PP固化片和铜箔得到限位固定而不会产生偏移。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321339977.7 | 专利名称: | 一种PCB多层堆叠生产用覆压装置 |
申请日: | 2023-05-30 | 申请/专利权人 | 大连崇达电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 辽宁省大连市大连长兴岛经济区长城路108号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/46搜分类 C P 港口 电路板搜索 |
公开/公告日: | 2024-02-13 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220493250U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/02/13 | 授权 |