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摘 要:本发明公开了一种集成了新型本振泄露补偿网络的毫米波双平衡混频器,其包括本振端变压器、二极管环、射频端变压器、本振匹配网络、射频匹配网络、中频匹配及滤波网络、新型本振泄露补偿网络、高频旁路电容;所述二级管环包括四个相同的二极管,新型本振泄露补偿网络包括包括两个相同的电阻、两个相同的电容和一段传输线。通过改变新型本振泄露补偿网络中电阻的大小和传输线的长度可以有效抵消混频器中固有的本振泄露分量,提升混频器本振到射频端口的隔离度;通过将传输线蜿蜒布线可以减小其占用芯片的面积;此外,新型本振泄露补偿网络的引入对混频器的变频增益几乎没有影响。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201911177221.5 | 专利名称: | 集成了本振泄露补偿网络的毫米波双平衡混频器 |
申请日: | 2019-11-26 | 申请/专利权人 | 杭州电子科技大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H03D7/16搜分类 网络传输搜索 |
公开/公告日: | 2023-04-14 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN110995164B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/04/14 | 授权 | |
2020/05/05 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H03D 7/16 专利申请号: 201911177221.5 申请日: 2019.11.26 |
2020/04/10 | 公开 |