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摘 要:本实用新型涉及一种半导体引线框架片式压板电镀设备,包括输送轨道,抓取料机构,位移机械手,电镀压板模腔和药水母槽,所述抓取料机构设置在位移机械手上,抓取料机构位于输送轨道上方,用于抓取电镀压板模具,所述电镀压板模腔设置在输送轨道之间,电镀压板模腔有多个,多个电镀压板模腔间隔设置,抓取料机构抓取的电镀压板模具数量与电镀压板模腔数量一致,药水母槽通过管路与电镀压板模腔连通。本实用新型能够实现自动化电镀,提升引线框架片式表面处理的效率和精度;解决半导体引线框架产品规格多,不同大小,不同宽度产品兼容难的问题;同时,电镀模具和抓取料机构为同一工位,提升效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022459010.5 | 专利名称: | 一种半导体引线框架片式压板电镀设备 |
申请日: | 2020-10-30 | 申请/专利权人 | 昆山首佳智能科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市昆山市花桥镇绿地大道1325号光华时代广场1号楼1605室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C25D17/00搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2021-08-31 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN214088713U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |