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摘 要:本实用新型涉及一种半导体引线框架片式压板电镀线,包括自动装料机,镀银机和自动卸料机,自动装料机和镀银机之间为电镀前处理装置,镀银机和自动卸料机之间为电镀后处理装置,所述自动装料机包括装料人工操作台和工位装取料位,工位装取料位设置在人工操作台上,所述镀银机包括产品输送轨道,产品输送轨道设有多条输送通道,所述自动卸料机包括卸料人工操作台和卸料位,卸料位设置在卸料人工操作台上。本实用新型的一种半导体引线框架片式压板电镀线能够同步实现多个产品同时加工,有效提升了加工效率,实现引线框架连续电镀、自动高效生产。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022465599.X | 专利名称: | 一种半导体引线框架片式压板电镀线 |
申请日: | 2020-10-30 | 申请/专利权人 | 昆山首佳智能科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市昆山市花桥镇绿地大道1325号光华时代广场1号楼1605室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C25D19/00搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2021-07-09 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN213652710U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |