发明专利已授权

热敏感元件金相冷镶嵌用低温高硬环氧胶水

📄 申请号：CN202110501257.5 📄 发布日：2026/06/29

著录项目信息

申请日

2021-05-08

公开号

CN113214767B

公开日

2023-02-24

申请人

烟台大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C09J163_00

IPC 分类号

C09J163_00 , C09J11_08 , C08G59_50 ,

技术画像

所属领域

环氧树脂胶粘剂环氧树脂胶粘剂金相制样材料低温固化材料

应用场景

金相分析, 材料微观组织检测, 热敏感元件保护, 冷镶嵌制样

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摘要

本发明公开了一种热敏感元件金相冷镶嵌用低温高硬环氧胶水。本发明按质量份计由以下物质组合而成：环氧树脂组分：双酚A环氧树脂（E‑51）70‑90份、单官能基活性稀释剂5‑15份、双官能活性稀释剂5‑15份；固化剂组分：脂肪胺30‑50份、脂环胺5‑15份、聚醚胺30‑50份、二甲苯甲醛树脂5‑20份。本发明的金相冷镶嵌用环氧胶水能够在25℃条件下4‑8小时固化，固化过程中胶块表面最高温度不超过75℃，远低于当前环氧胶水140℃左右的温度，克服了现有技术热敏感元件金相冷镶嵌过程中由于使用环氧胶水产生高温引起的体积膨胀和尺寸形变。本发明的环氧胶水安全环保、不含可挥发性溶剂，胶块最高温度根据镶嵌件的热敏性可调节，尤其适用于对热敏感元件的金相冷镶嵌工艺。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种脉动真空压力蒸汽灭菌器及灭菌方法

当前第 / 件

一种取药机构及包含该取药机构的发药系统

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