发明专利已授权

一种半导体硅片切割用粘结材料

📄 申请号：CN201810337084.6 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2018-04-16

公开号

CN108822780B

公开日

2021-06-01

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C09J163_00

IPC 分类号

C09J163_00 , C09J181_02 , C09J177_00 , C09J11_06 , C09J11_04 ,

技术画像

所属领域

硅片切割半导体材料粘结材料切割工艺硅片切割

应用场景

半导体硅片切割, 晶圆制造, 电子器件加工

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摘要

本发明公开一种半导体硅片切割用粘结材料。本发明组分包括环氧树脂、增韧剂、填料、偶联剂、吸水性材料、聚硫醇、聚酰胺、填料、颜料。本发明采用吸水放热性材料氧化钙加入到环氧粘胶中，当这种环氧胶粘结的树脂板与钢工件板需要在常温水中浸泡时，由于吸水放热性材料氧化钙能吸收大量水分并放热使环氧粘胶失效，因而树脂板与钢工件板在常温水中能容易分开。本发明材料环保，对工作人员的伤害极大的降低；相比于现有技术，能实现在常温水下快速使环氧粘胶失效。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

芳茂铁苦味酸盐离子化合物及其制备方法

当前第 / 件

基于感应制冷的动态多温区应用方法

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：37 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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