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摘 要:本发明提供一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法。所述焊料,其合金成分包括低含量的锌、铋、镁等微量元素,余量为锡。所述制备方法包括以下步骤:1)将锌、铋、镁和锡原料真空封装,真空度在5Pa以下,然后冲入氩气;2)将上述封装好的锌、铋、镁和锡原料放入反应炉中熔炼热处理,热处理温度为400~600℃,保温时间至少24h以上,冰水淬火,再真空封装后在100~150℃下退火,即得到Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料。与含有贵金属Ag、Cu的SnAgCu系无铅焊接材料相比,本发明研制的焊料成本低廉,熔点低等优点。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201710004538.3 | 专利名称: | 一种低熔点Sn-Zn-Bi-Mg系无铅焊料及其制备方法 |
申请日: | 2017-01-04 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K35/26搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2019/11/12 | 授权 | |
2017/07/07 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 35/26 专利申请号: 201710004538.3 申请日: 2017.01.04 |
2017/06/13 | 公开 |