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发明专利
已授权
一种低熔点Sn-Zn-Bi-Mg系无铅焊料及其制备方法
📄 申请号:CN201710004538.3
📄 发布日:2026/08/10
著录项目信息
申请日
2017-01-04
公开号
CN106825979B
公开日
2019-11-12
申请人
南京信息工程大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
B23K35_26
IPC 分类号
B23K35_26
,
B23K35_40
,
技术画像
所属领域
其他分类
其他
应用场景
电子封装, 电子组装, 电路板焊接, 微电子连接, 低温焊接工艺
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摘要
本发明提供一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法。所述焊料,其合金成分包括低含量的锌、铋、镁等微量元素,余量为锡。所述制备方法包括以下步骤:1)将锌、铋、镁和锡原料真空封装,真空度在5Pa以下,然后冲入氩气;2)将上述封装好的锌、铋、镁和锡原料放入反应炉中熔炼热处理,热处理温度为400~600℃,保温时间至少24h以上,冰水淬火,再真空封装后在100~150℃下退火,即得到Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料。与含有贵金属Ag、Cu的SnAgCu系无铅焊接材料相比,本发明研制的焊料成本低廉,熔点低等优点。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20191112
✅ 授权
20170707
?? 实质审查的生效 :
20170613
📄 公开
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