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| 专利/申请号： | CN201710004538.3 | 专利名称： | 一种低熔点Sn-Zn-Bi-Mg系无铅焊料及其制备方法 |
| 申请日： | 2017-01-04 | 申请/专利权人 | 南京信息工程大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省南京市浦口区宁六路219号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K35/26 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2019-11-12 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN106825979B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 22 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本发明提供一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法。所述焊料，其合金成分包括低含量的锌、铋、镁等微量元素，余量为锡。所述制备方法包括以下步骤：1)将锌、铋、镁和锡原料真空封装，真空度在5Pa以下，然后冲入氩气；2)将上述封装好的锌、铋、镁和锡原料放入反应炉中熔炼热处理，热处理温度为400～600℃，保温时间至少24h以上，冰水淬火，再真空封装后在100～150℃下退火，即得到Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料。与含有贵金属Ag、Cu的SnAgCu系无铅焊接材料相比，本发明研制的焊料成本低廉，熔点低等优点。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2019/11/12 | 授权 | |
| 2017/07/07 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 35/26 专利申请号: 201710004538.3 申请日: 2017.01.04 |
| 2017/06/13 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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