实用新型已授权

一种蓝牙芯片焊接辅助定位工具

📄 申请号：CN202223220000.1 📄 发布日：2026/02/10

著录项目信息

申请日

2022-12-01

公开号

CN218638889U

公开日

2023-03-17

申请人

常州嵩源精密装备有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K37_00

IPC 分类号

B23K37_00 , B23K37_04 , B23K101_36 ,

技术画像

所属领域

芯片焊接焊接工装夹具电子装联技术辅助定位机构芯片焊接

应用场景

蓝牙芯片生产, 电子元件焊接, 电路板组装, 芯片封装组装, 电子产品制造

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摘要

本申请涉及一种蓝牙芯片焊接辅助定位工具，属于芯片焊接辅助工具技术领域，其包括蓝牙壳体，还包括定位组件，所述定位组件包括定位架和压合件，所述定位架上开设有定位槽，所述定位槽与蓝牙壳体轮廓适配，所述压合件可拆卸连接于定位架上，所述压合件与蓝牙壳体抵接。将蓝牙壳体放置于定位槽内，将蓝牙壳体内的芯片朝上，而后将压合件与定位架连接，连接后压合件对蓝牙壳体进行压合定位，对蓝牙壳体内芯片进行点焊加工时，降低蓝牙壳体位移的可能性，提高了芯片点焊加工位置的精准度，进而提高加工品质。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种防滑抗压的防潮砖

当前第 / 件

一种定位治具

同领域国内专利 · IPC: (B23K37_00)

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