专利名称：一种用于电子产品的封装结构      申请号：2020207972058     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电子封装 半导体制造技术 热管理   相似专利 发布日：2025/10/15  

应用场景：消费电子散热优化;微型电子设备防护;芯片封装可靠性提升

专利名称：一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置      申请号：2016110144643     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：电子封装 集成电路封装 芯片封装 BGA芯片植球机锡球植入芯片基板   相似专利 发布日：2025/09/04  

应用场景：集成电路先进封装生产线;高密度互连基板制造;芯片级封装测试环节;消费电子产品主板组装;车载电子控制模块生产

专利名称：一种自修复的铝硅酸盐无机胶及深紫外LED全无机封装方法      申请号：2024101112968     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：电子封装   相似专利 发布日：2025/05/20  
摘要： 本申请提供了一种自修复的铝硅酸盐无机胶及深紫外LED全无机封装方法，属于电子封装技术领域，该自修复的铝硅酸盐无机胶包括以下成分：钻石微粉0～8wt％；硅酸钠溶液41～45wt％；粉煤灰51～56wt％。本申请的一种自修复的铝硅酸盐无机胶可以实现无机胶固化体的缺陷问题的自修复，增强无机胶固化体在常温或略高于常温下的自愈性能，在常温或略高于常温下具有更少的缺陷，有效地提高了铝硅酸盐无机胶与基体材料的剪切强度和深紫外LED的封装气密性，铝硅酸盐无机胶的自修复行为可以显着提高深紫外LED的使用寿命和可靠性。

专利名称：一种耐蠕变性合金钎料的制备方法      申请号：2018105150060     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：电子封装 电子连接材料   相似专利 发布日：2025/07/31  
摘要： 本发明涉及一种耐蠕变性合金钎料的制备方法，属于合金钎料技术领域。本发明技术方案通过将氧化石墨进行制备并负载包覆至玻璃纤维表面，通过包覆改性处理，有效提高玻璃纤维材料与和合金钎料之间的界面结合强度，通过材料之间的结合，有效提高玻璃复合纤维材料的耐高温性能，使其填充至材料内部后，有效改性材料的耐蠕变性能，且本发明技术方案采用合金材料为原料并用稀土元素(La)做变质处理，起到细化晶粒的作用，用单辊急冷法制备薄带钎料，可以降低钎料熔点，改善润湿性，提高钎焊接头强，有效改善并制备得耐蠕变性能的合金钎料。