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发明专利
已授权
基于仿生蘑菇结构的高灵敏度电容式柔性三维力触觉传感器
📄 申请号:CN202010640089.3
📄 发布日:2026/06/02
著录项目信息
申请日
2020-07-06
公开号
CN111751038B
公开日
2021-12-28
申请人
安徽大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
G01L5_165
IPC 分类号
G01L5_165
技术画像
所属领域
力触觉传感器
触觉传感器
电容式传感
柔性电子
力触觉传感
力触觉传感器
应用场景
机器人触觉感知, 智能穿戴设备, 人机交互, 医疗康复, 工业自动化
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摘要
本发明公开了基于仿生蘑菇结构的高灵敏度电容式柔性三维力触觉传感器,包括作为顶部覆盖的半球形触头和作为底部支撑的柔性基底,二者之间通过环形固定件连接并在内部间隔布设柔性半球形公共电极和四个柔性球曲面激励电极,构成四个呈空间立体分布的电容,整体呈“蘑菇型”结构。本发明的传感器具有更高的检测灵敏度及更快的响应速度,可用于电子皮肤、柔性可穿戴电子器件、软体机器人、智能假肢及人机交互等研究领域。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
基于降维分解的毫米波大规模MIMO角域信道估计方法及装置
当前第 / 件
一种全电驱分布式无人车运动仿真平台及其设计方法
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