实用新型已授权

一种LED光源速导热封装支座

Name: 一种LED光源速导热封装支座
Brand: 今上半导体(信阳)有限公司
SKU: 2022202249697
Availability: InStock

📄 申请号：CN202220224969.7 📄 发布日：2026/09/23

著录项目信息

申请日

2022-01-27

公开号

CN216896859U

公开日

2022-07-05

申请人

今上半导体(信阳)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

F21K9_235

IPC 分类号

F21K9_235 , F21V29_89 , F21V29_83 , F21Y115_10 ,

技术画像

所属领域

LED封装 LED封装半导体封装热管理

应用场景

LED照明, 半导体照明, 汽车照明, 显示背光, 信号指示

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摘要

本实用新型涉及一种LED光源速导热封装支座，本实用新型有效解决发光时高热无法散出，而导致LED容易死灯的情况，并且增加了对应的散热机构，能够在金属导热的同时还能对内部进行散热，增加热量传递的速度，该支座设置有四组散热机构，在原有金属传递散热的基础上增加的上下中部散热，并且上中下三组机构只需要一组伸缩控制机构进行控制，就可以使上中下三组散热机构进行展开散热，达到在金属传递散热的基础上增加散热速度，快速与外界接触。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN216896859U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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