实用新型 已授权

一种LED集成封装照明装置

📄 申请号:CN202123379220.4 📄 发布日:2026/09/23

著录项目信息

申请日
2021-12-30
公开号
CN216556737U
公开日
2022-05-17
申请人
今上半导体(信阳)有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号

技术画像

应用场景

室内照明, 户外照明, 道路照明, 工业照明, 景观照明

摘要

本实用新型公开了一种LED集成封装照明装置,包括安装基板、边板、LED发光件和散光弧板,安装基板的侧壁上安装有与其活动连接的调节组件,安装基板的边缘处安装对称分布的边板,边板的顶边缘与安装基板活动连接,边板还与调节组件接触;调节组件用于控制边板,在拧动调节组件的过程中,边板会发生一定程度的角度变化,在边板发生一定程度偏转过程中,边板底端连接的散光弧板会随之发生变化,当需要调整边板的角度时,拧动旋钮就能带动边板并使其发生一定程度的角度变化,这样在边板自身重力和调节组件的共同作用下,两块对向设置的边板就能发生一定程度的偏转,满足不同的使用需求,同时调节过程简单方便。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN216556737U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (F21S8_00)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:3 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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