实用新型已授权

基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管

Name: 基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管
Brand: 信阳市谷麦光电子科技有限公司
SKU: 2022212528723
Availability: InStock

📄 申请号：CN202221252872.3 📄 发布日：2026/09/23

著录项目信息

申请日

2022-05-24

公开号

CN217690410U

公开日

2022-10-28

申请人

信阳市谷麦光电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G09F9_33

IPC 分类号

G09F9_33 , H05K1_18 , H01L25_075 , H01L33_62 , H05K3_30 , H05K3_34 ,

技术画像

所属领域

LED封装 LED封装倒装芯片封装半导体光电子器件

应用场景

数码管显示, 电子显示, 仪器仪表显示, 家用电器显示, 工业控制显示

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摘要

本实用新型涉及基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管，本实用新型有效解决了现有LED数码管封装厚度厚且使用稳定性较差的问题；解决的技术方案包括在PCB板第一面阵列设有若干发光点且每个发光点上设有LED倒装芯片，PCB板第二面焊接有IC板、贴片电阻，PCB板第二面垂直设有若干PIN针；本方案将LED倒装芯片直接封装于PCB上，省略了传统的先将LED正装芯片固晶好，再焊线的步骤，使得相邻发光点的间距进一步缩小，减小了数码管的体积，重量，LED倒装芯片与PCB的良好结合，省掉焊线环节，简化生产流程，有效地解决了LED数码管芯片内部虚焊和断线的不良问题。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN217690410U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：4 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

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