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| 专利/申请号： | CN202121420045.6 | 专利名称： | 一种贴片电容封装加工设备 |
| 申请日： | 2021-06-24 | 申请/专利权人 | 深圳市京达友伴科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区工业大道6号C栋316 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01G13/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-12-14 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215183571U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 11 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种贴片电容封装加工设备，包括有基板、挡罩，所述基板上设置有多个用于放置槽，挡罩放置在基板上并罩住放置槽，放置槽内安装有软套，软套上形成有储物腔，挡罩上安装有除尘组件，所述除尘组件包括安装在挡罩上出风组件，出风组件的出风端朝向基板，基板上设置有多个排气孔，排气孔内插入有连接套，连接套的底部设置有软层，软层上设置有透气孔，软层上设置有具有透气性的吸附层。本实用新型操作简单，快捷，能够对封装后的电容器进行快速除湿除尘，使得电容器难以损坏，电容器的品质更高。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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