本公开涉及一种数字微流控芯片的液滴路径规划方法及装置。该方法包括：获取芯片的温度信息和该芯片上液滴的状态信息，其中，所述液滴的状态信息包括所述液滴的位置信息和温度信息；根据所述芯片的温度信息和所述液滴的状态信息，通过梯度算法确定所述液滴的目标移动路径。本公开实施例提供的数字微流控芯片的液滴路径规划方法，通过实时获取芯片的温度信息和所述芯片上液滴的状态信息(包括位置信息和温度信息)，并通过梯度算法对液滴的目标移动路径进行规划，使得液滴能够不断沿着温度梯度大的方向前进，对数字微流控芯片进行自动冷却，可以实现针对芯片内部热点冷却的液滴最优路径规划和驱动控制，提高数字微流控芯片的冷却效率和冷却效果。
📄 2021105527942
📂 B01L3_00
👤 华南师范大学
📅 2021-05-20
本发明提供了一种一次性纸基数字微流控BNP标志物检测芯片，所述芯片包括：下极板和上极板，所述下极板按照从下向上的顺序依次包括基底、电极层、介电层、疏水层四层结构，所述上极板包括透明基底和透明电极。该检测芯片能够简化人员操作和自动化处理样品的要求，能够实现多种微量液滴样品的操作，而且还具有低成本、快速、即用即抛、回收及运输简便的特点，同时具有检测时间短、检出限低、灵敏度高的优势。另外，本发明还提供了使用该检测芯片对BNP-B型脑钠肽快速全自动检测的方法。
📄 2020104181020
📂 B01L3_00
👤 华南师范大学
📅 2020-05-18
本申请属于数据处理领域，尤其涉及运算器芯片功耗管理方法、计算子系统以及智能计算平台，该方法包括：获取目标运算器芯片的实时运行数据；所述实时运行数据用于表示目标运算器芯片的实时运行情况；采用芯片多模态功耗预测模型，对所述实时运行数据在不同工作模式下的芯片功耗进行预测，以获得适用于目标运算器芯片的目标工作模式；其中，目标工作模式为目标运算器芯片满足实时运行需求时芯片功耗最低的一种工作模式；动态配置目标运算器芯片的实时运行参数，以使目标运算器芯片达到目标工作模式。该方法能够降低运算器的功耗、优化能效，为运算器实现低能耗与高性能的平衡，提高设备的运行效率。
📄 2024102768531
📂 G06F9_48
👤 广东琴智科技研究院有限公司
📅 2024-03-12
本发明涉及量子芯片安装技术领域，特别是涉及一种量子芯片封装夹具，包括调长结构，调长结构的两端设置有调宽结构，调长结构之间安装有移动支撑结构，调宽结构的上侧设计有固定结构，固定结构的内侧设置有夹持定位结构，固定结构的外侧卡装有组合螺栓，通过调长结构与调宽结构，灵活的调节装置的整体使用面积，使装置适应不同规格的量子芯片的封装，并且与特定规格芯片所对应安装装置的内部环境进行适配，提高装置整体安装的便利性与高效性，使用夹持定位结构提高装置内部量子芯片的固定效果，在组合螺栓的配合下，能够将装置进行灵活的组合使用，方便使用者对于多个芯片进行封装使用或储存，提高芯片封装的便利性，并且增加封装夹具的功能效果。
📄 202411523152X
📂 H01L21_687
👤 南京闹泽合安全科技有限公司
📅 2024-10-29
本发明公开了一种集成电路芯片制造用压膜装置，具体涉及压膜装置技术领域，包括箱体底座，所述箱体底座后端固定安装有液压阀，所述箱体底座左右两侧均设有用于对芯片进行压膜的压膜机构，所述箱体底座上侧设有用于运输芯片的运输机构，所述箱体底座上侧中部设有用于翻转芯片的翻转机构。本发明所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，能够运输并翻转芯片，使装置能够在芯片运输的过程中，对两个面进行压膜处理，通过设置的多组翻转杆可以让芯片保持一段时间悬空，让压膜后的芯片得到缓冲，既能够保证装置的压膜效果，同时也有效的提升了装置的加工效率，芯片在悬空时会接触斜面以及橡胶环，保证其不会出现磨损以及掉落的情况。
📄 2024109302053
📂 H01L21_677
👤 江西省泽普半导体科技有限公司
📅 2024-07-11
本申请实施例中提供了一种修调电路，该电路包括：串联连接在修调电路的修调电压输出端和地极端之间的第一分压电阻和第二分压电阻，所述第一分压电阻和第二分压电阻的连接点作为修调电路的基准电压输入端；所述第一分压电阻和修调电压输出端之间连接有并联的第一焊盘组、第一修调单元和第一辅助修调模块；所述第二分压电阻和地极端之间连接有串联的第二修调单元和第二辅助修调模块，以及，与串联的第二修调单元和第二辅助修调模块并联的第二焊盘组。本方案利用辅助修调电阻和开关管的配合调整修调电路的阈值修调电压，使过放电保护电压vod的阈值修调电压双向修调范围一致，从而实现过充电保护电压voc的阈值电压修调准确后，放电保护电压vod的阈值电压也能修调准确。
📄 2017104489186
📂 H02J7_00
👤 南京中感微电子有限公司
📅 2017-06-14
本实用新型公开了一种适用于大功率环形器的芯片组件及包含其的环形器，包括：中心导体和贴合设置在中心导体两侧的旋磁组件，旋磁组件包括：介质环、旋磁体和镀银铁片，介质环上设置有连通第一侧面和第二侧面的放置孔，介质环的第一侧面与中心导体贴合；旋磁体设置在介质环的放置孔内，旋磁体包括多个位于同一水平面的旋磁片，相邻的两个旋磁片之间的相接；镀银铁片与介质环的第二侧面贴合；本实用新型通过由多个旋磁片组成的旋磁体来实现旋磁功能，并通过介质环使旋磁片之间紧密贴合，从而即解决了大尺寸的旋磁片的生产问题，又解决了小尺寸的旋磁片的功率受限的问题，使得本实用新型中的环形器频率可达70MHz，峰值功率可达20kW。
📄 2023216067167
📂 H01P1_38
👤 四川省天亚通科技有限公司
📅 2023-06-21
已申报项目
本发明公开了一种BMS锂电池芯片测试检测设备，本发明涉及锂电池芯片测试技术领域，包括机架，机架顶部中间部位安装有升降气缸，升降气缸下方安装有测试件，测试件下方安装有定位壳，定位壳内侧安装有芯片，定位壳的前方贴合安装有引导轨，引导轨用于对芯片的引导，测试件顶部安装有横装板，测试件远离T形吊板的一端组装有测试针，横装板顶部中间嵌合安装有h形滑扣。该BMS锂电池芯片测试检测设备，通过简单的拔掉和推移动作，即可完成对受损测试针的便捷更换，保持测试件的持续使用和连续检测作业，将测试针从测试件进行了专项的模块化设计，无需有经验的操作人员，即可完成对受损测试针的自行跟换，保障测试件的继续使用。
📄 2024110298913
📂 G01R31_28
👤 深圳市质能达微电子科技有限公司
📅 2024-07-30
本实用新型涉及芯片加工技术领域，公开了一种芯片加工用钻孔装置，包括取料机构、钻孔机构和底部机构，所述取料机构的底端设置有底部机构，所述底部机构的顶端设置有钻孔机构，所述钻孔机构的底部设置有取料机构；所述取料机构包括安装板，所述安装板的内部固定连接有顶起气缸，所述顶起气缸的顶部固定连接有顶杆，所述顶杆的顶部固定连接有钻孔板，所述钻孔板位于工作台的内部，所述工作台位于安装板的顶端，所述顶杆位于工作台的内部。本实用新型通过安装板设置内部的顶起气缸和顶杆可以对钻孔板顶端钻孔完毕后的产品进行顶起，便于工作人员进行拿取，增加了设备使用的便捷性，通过工作台设置内部的钻孔板便于产品进行钻孔。
📄 2023229328930
📂 B23B41_00
👤 深圳市千威亚科技有限公司
📅 2023-10-31
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