实用新型已授权

一种芯片加工用钻孔装置

📄 申请号：CN202322932893.0 📄 发布日：2026/08/13

著录项目信息

申请日

2023-10-31

公开号

CN221415084U

公开日

2024-07-26

申请人

深圳市千威亚科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23B41_00

IPC 分类号

B23B41_00 , B23Q3_06 , B23Q1_00 , B23Q7_00 , B23B47_20 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备机械加工设备

应用场景

芯片加工, 半导体制造, 电子器件制造

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摘要

本实用新型涉及芯片加工技术领域，公开了一种芯片加工用钻孔装置，包括取料机构、钻孔机构和底部机构，所述取料机构的底端设置有底部机构，所述底部机构的顶端设置有钻孔机构，所述钻孔机构的底部设置有取料机构；所述取料机构包括安装板，所述安装板的内部固定连接有顶起气缸，所述顶起气缸的顶部固定连接有顶杆，所述顶杆的顶部固定连接有钻孔板，所述钻孔板位于工作台的内部，所述工作台位于安装板的顶端，所述顶杆位于工作台的内部。本实用新型通过安装板设置内部的顶起气缸和顶杆可以对钻孔板顶端钻孔完毕后的产品进行顶起，便于工作人员进行拿取，增加了设备使用的便捷性，通过工作台设置内部的钻孔板便于产品进行钻孔。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种能存放不同规格的芯片用存放装置

当前第 / 件

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：16 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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